ZQ3500 BGA除錫植球自動化返修機

ZQ3500是一款BGA除錫植球自動化返修線,設備具備全自動除錫植球返修能力,可相容於多種尺寸和多種球徑(0.3.0.76mm)產品.
簽體設備涵藍包含上下料、視覺定位、除錫除膠、拋光、消潔、印局fux、植球、AOI發測、分類等BGA返修相關的製程功能。
商品編號 SKU: ZQ3500

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